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1.  J.E.E. Baglin and J.M. Poate “Chapter 9 “Metal-Metal Interdiffusion” Thin  Films  Interdiffusion and Reactions (edited by J. M. Poate, K. N. Tu and I. W. Mayer), Wiley (New York, 1978), p.311.

2.   D. Gupta, D.R. Campbell, and P.S. “Chapter 7 Grain Boundary Diffusion”, Thin  Films  Interdiffusion  and  Reactions(edited by J. M. Poate, K. N. Tu and I. W. Mayer). Wiley (New York, 1978), p.164.

3.  A. Rardin, S. Kirk, and M. Zussman, “Enabling Thin Wafer Metal to Metal Bonding through Integration of High Temperature Polyimide Adhesives and Effective Copper Surface Cleans”,  presented at 6th International Conference and Exhibition on Device  Packaging,  Radisson  Fort  McDowell  Resort  and  Casino Scottsdale/Fountain  Hills,  Arizona  USA, or http://www2.dupont.com/WLP/en_US/assets/downloads/pdf/WP_Cu2Cu_Bonding.pdf.

4.  Brewer Science Inc. 2401 Brewer Drive, Rolla, MO 65401 USA, http://www.brewerscience.com/products/waferbond/.

5.  http://www.dupont.com/

6.  http://solutions.3m.com/wps/portal/3M/en_WW/electronics/home/productsandservices/products/TapesAdhesives/AdhesiveTemporaryBonding/

7.  Thin Materials AG, Elsterstraße 23, 82223 Eichenau, Germany,  http://www.thinmaterials.com/technology.

 
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